- Q2全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16% 高通收入份額達(dá)52%領(lǐng)跑市場(chǎng)
- SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%
- 2021年Q2智能音箱市場(chǎng)正在全面復(fù)蘇，出貨量飆升至創(chuàng)紀(jì)錄水平
- SA：2021 年 Q2 智能音箱和智能屏幕全球出貨量達(dá) 3950 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 34.8%
- 2021Q2全球服務(wù)器市場(chǎng)：浪潮超越HPE居全球第二
- Q2全球芯片代工/封測(cè)企業(yè)排名：中國(guó)企業(yè)已掌控全球市場(chǎng)
- Q2全球全球前十芯片封測(cè)企業(yè)：中國(guó)9家上榜，份額80%+
- SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元 創(chuàng)歷史新高
- 2021 年 Q2 全球晶圓代工廠排名：臺(tái)積電、三星前二，中芯國(guó)際第五
- Q2手機(jī)芯片市場(chǎng)分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一
