- 三星與NVIDIA聯(lián)手，Q4供貨HBM3內(nèi)存，AI芯片市場(chǎng)迎來(lái)新變革
- SK 海力士開(kāi)發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
- SK海力士開(kāi)發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷(xiāo)售額的 18%
- 蘋(píng)果2024款iPad Pro曝光：搭載臺(tái)積電3nm M3芯片
- 消息稱A17、M3 良率僅 55%，蘋(píng)果只付合格品費(fèi)用
- 三星電子計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)16GB和24GB容量的HBM3產(chǎn)品
- 東芝推出“TXZ+族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 又破紀(jì)錄了？蘋(píng)果M3芯片下半年正式量產(chǎn)：性能提升巨大
- STM32H芯片價(jià)格飆升？國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V MCU快速導(dǎo)入替代！
