- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場，iPhone 13 推動其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- 國產(chǎn) IP 企業(yè)芯耀輝正式加入小芯片 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 納芯微：半導(dǎo)體IPO發(fā)行價第一
- 英特爾前總裁創(chuàng)立的芯片公司Ampere Computing申請在美IPO
- 帝奧微科創(chuàng)板IPO成功過會
- 蘋果確認已開始在印度生產(chǎn)iPhone 13
- iPhone12足以碾壓安卓旗艦，安卓旗艦正被用戶用腳投票
- 逼iOS開放？APP廠商開心了，但用戶不開心，iPhone就不安全了
- 電源管理芯片企業(yè)鈺泰半導(dǎo)體完成Pre-IPO融資
- iPhone 14 Pro細節(jié)曝光：視覺沖擊力更強 巨大傳感器加持
