- 美光發(fā)布業(yè)界首款232層3D NAND Flash，預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)！同時(shí)推出三年長(zhǎng)合約
- 2022年中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)規(guī)模及細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)分析（圖）
- 韓國(guó)企業(yè)Elohim開發(fā)超小尺寸高密度硅電容器 有望應(yīng)用至2.5D/3D封裝
- “3D堆疊”技術(shù)，半導(dǎo)體大廠繼續(xù)深耕
- ASML怎么看？佳能研發(fā)新型3D光刻機(jī)，堆疊光刻，或明年面市
- 佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導(dǎo)體光刻機(jī)
- 臺(tái)積電竹南封測(cè)廠Q3量產(chǎn)，將進(jìn)行大規(guī)模的3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃
- 搭載“銀牛3D視覺模組”的深紫外線消殺機(jī)器人，為北京冬奧保駕護(hù)航
- 華為、中芯國(guó)際趕緊來學(xué)，臺(tái)積電的3D封裝太牛，7nm比5nm還強(qiáng)
- 全球首款 3D 晶圓級(jí)封裝處理器 IPU 發(fā)布，突破 7nm 制程極限
