- 外媒：AMD三季度營(yíng)收58億美元，預(yù)測(cè)2024年AI芯片銷(xiāo)售額20億美元
- 9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)2987.38億日元，同比下滑21.6%
- 2023年上半年中國(guó)投影機(jī)出貨量及銷(xiāo)售額分析（圖）
- 7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)2.3%，達(dá)432億美元
- 2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)及各國(guó)銷(xiāo)售占比情況分析（圖）
- WSTS發(fā)布報(bào)告：2023年第2季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)1245億美元
- 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額Q2達(dá)1245億美元：中國(guó)市場(chǎng)同比下滑24.4%
- 6月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)兩年來(lái)新低
- ASML Q2凈銷(xiāo)售額69億歐元，全年增長(zhǎng)可望達(dá)30%
- OCI籌劃擴(kuò)大半導(dǎo)體多晶硅產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2027年銷(xiāo)售額將達(dá)8000億韓元
