- 蘇州芯慧聯(lián)獲千萬元級A輪融資 聚焦晶圓鍵合機研制
- 瀚博半導(dǎo)體宣布完成A+輪融資 打造高性能云端人工智能+視頻處理芯片解決方案
- 北京鼎材完成新一輪億元融資，助力新型顯示材料國產(chǎn)化進程
- AI芯片設(shè)計商墨芯完成智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略融資
- 專注人工智能芯片 愛芯科技宣布接連完成兩輪融資
- “昕原半導(dǎo)體”完成近億美元Pre-A輪融資
- 昕原半導(dǎo)體完成新一輪融資 主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)
- 通用智能芯片設(shè)計企業(yè)壁仞科技完成B輪融資
- AI芯片廠商墨芯完成一輪融資 探索AI稀疏化架構(gòu)
- 百度官宣昆侖芯片完成融資估值達 130 億元，下半年量產(chǎn) 7nm 芯片；OPPO和一加采用三星LTPO OLED面
