- 從DVD到手機(jī)再到AIOT，從產(chǎn)業(yè)投資角度看突飛猛進(jìn)的聯(lián)發(fā)科
- 英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工服務(wù)，采用 16 納米制程
- 為抗衡臺積電、三星電子，英特爾宣布為聯(lián)發(fā)科代工芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，前者將為后者提供芯片代工服務(wù)
- 摩根士丹利：需求疲軟，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第三季度營收下降超 8％
- 庫存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開始降低投片量
- 5月中國智能手機(jī)SoC排名：聯(lián)發(fā)科/高通/蘋果/紫光展銳/海思前五
- 美國芯片大漲價(jià)，消息稱歐美部分電信客戶已轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科、瑞昱等
- 聯(lián)發(fā)科與美國普渡大學(xué)合作成立半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中心
- 聯(lián)發(fā)科：截至目前天璣系列 5G 移動平臺均已支持 64 位應(yīng)用
