- 半導(dǎo)體硅片出貨量有望連創(chuàng)新高 但短缺警鐘已接連敲響
- 報(bào)告：預(yù)計(jì)硅晶圓出貨量可在未來三年連續(xù)創(chuàng)新高，將在 2024 年達(dá) 160 億平方英寸
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- 機(jī)構(gòu)預(yù)測硅晶圓價(jià)格至少漲到2024年
- SEMI：全球硅片出貨再創(chuàng)新高
- SEMI：半導(dǎo)體硅晶圓第3季出貨環(huán)比增長3.3%，再創(chuàng)歷史新高
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