- 半導(dǎo)體用多晶硅材料產(chǎn)業(yè)遇技術(shù)壁壘，永祥股份實(shí)現(xiàn)新跨越
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來(lái)機(jī)遇
- 2024年中國(guó)新材料產(chǎn)值規(guī)模及上市企業(yè)分布情況預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年中國(guó)新材料市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)注冊(cè)量預(yù)測(cè)分析（圖）
- 工信部等九部門聯(lián)合印發(fā)《原材料工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作方案（2024—2026年）》
- 眾所周知，芯片制造工藝非常復(fù)雜，牽涉到幾百種材料、幾百種設(shè)備，還有上千道工序。毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體工藝，應(yīng)該是全球最復(fù)雜的工藝，牽涉到的供應(yīng)鏈也全球最復(fù)雜。
- 2023年度中國(guó)鋰電池正極材料及細(xì)分材料出貨量分析：磷酸鐵鋰同比增長(zhǎng)48%
- 2023年度中國(guó)鋰電池正極材料出貨量及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況分析（圖）
- 市占率第一！儲(chǔ)能電池材料龍頭沖刺IPO
- 半導(dǎo)體材料將迎來(lái)“黃金時(shí)代”
