- 蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)時(shí)間曝光，或是9月第三周
- 機(jī)構(gòu)：芯片交付時(shí)間超過(guò)20周 MCU短缺加劇
- 芯片交付時(shí)間超過(guò)20周 供應(yīng)短缺沒(méi)有緩解跡象
- 瑞薩電子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整電源解決方案 可顯著縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間
- 三年時(shí)間內(nèi)，AI如何成為芯片的“標(biāo)配”？
- 馬來(lái)西亞DNeX希望用兩年時(shí)間，扭轉(zhuǎn)晶圓代工廠頹勢(shì)
- 現(xiàn)代汽車：芯片短缺將影響第三季度銷售，供應(yīng)恢復(fù)正常需很長(zhǎng)時(shí)間
- 機(jī)構(gòu)稱芯片交貨周期延至超19周 創(chuàng)最長(zhǎng)等待時(shí)間記錄
- 華為自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片已完成試產(chǎn)，工藝、交付時(shí)間、產(chǎn)能、客戶相繼曝光
- iPhone 13發(fā)布時(shí)間來(lái)了，或?qū)?月14日發(fā)布
