- 全球芯片需求激增 富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料
- 中國(guó) 2021 年上半年可再生能源投資額蟬聯(lián)全球第一，美國(guó)排第三
- 眾合科技子公司擬投資5.2億元建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶生產(chǎn)基地
- 關(guān)閉部門？消息稱英特爾將逐步減少投資3D相機(jī)和傳感器
- 中商行業(yè)研究院：《2021年“十四五”中國(guó)鋰電池行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》發(fā)布
- LG 顯示 2024 年 3 月前將投資 3.3 萬億韓元，擴(kuò)充中小尺寸 OLED 面板產(chǎn)能
- 加大投資ArF高端光刻膠 彤程新材半年凈利同比增加31.7%
- 中國(guó)攬下韓國(guó)47%半導(dǎo)體出口，越南美國(guó)緊隨！韓企欲追加對(duì)華投資
- 推動(dòng)數(shù)十億美元芯片投資計(jì)劃，英特爾 CEO 基辛格尋求資金援助
- 外國(guó)投資在新加坡半導(dǎo)體發(fā)展上扮演關(guān)鍵角色
