- ADI為Linux發(fā)行版擴充1000多個器件驅(qū)動，支持高性能解決方案開發(fā)
- 日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
- 國家級荊州開發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)到訪商會秘書處
- 太有創(chuàng)意了！研究人員開發(fā)出發(fā)燒驅(qū)動的可穿戴設(shè)備
- 機智云AIoT開發(fā)平臺，助力產(chǎn)業(yè)智能化升級
- 為中國北斗舉旗定向——電子商會北斗專委會召開發(fā)展會議
- 福特汽車與格芯簽署芯片開發(fā)合作協(xié)議
- 通用汽車計劃整合車載芯片 將與七家半導(dǎo)體公司共同開發(fā)
- 蘋果正開發(fā)全自動駕駛汽車：消息稱芯片已就緒，計劃于 2025 年推出
- 高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 處理器：由蘋果前員工負責開發(fā)，對標 M 系列
