- 臺積電日本熊本新廠動工 預定2023年9月完工
- 臺積電與索尼合資的熊本工廠正式開工，預計 2023 年 9 月完工、2024 年底出貨
- 臺積電啟動2nm晶圓廠建設，預計2025年量產(chǎn)
- 消息稱臺積電“加價下單”，以提早拿到半導體設備
- 臺積電21日開建熊本工廠，力爭2024年底出貨
- 業(yè)內(nèi)：臺積電HPC全年營收或超239億美元 Q1已成最大收入來源
- 臺積電：2nm芯片將于2025年投產(chǎn) 首次使用GAA技術(shù)
- 中國的IC企業(yè)，找誰代工芯片？臺積電占57%，中芯國際僅19%
- 每日凈賺5億，7nm及以下占50%，臺積電一季度賺翻了
- 2021年全球晶圓產(chǎn)能排名：三星穩(wěn)居第一，臺積電第二！
