- AMD Zen 5C傳將采用臺(tái)積電3nm及三星4nm制程,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
- 臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶追單猛烈,明年月產(chǎn)能有望激增120%
- 芯片行業(yè)下行,臺(tái)積電受打擊,而中國(guó)晶圓雙雄更是慘不忍睹
- 德國(guó)批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺(tái)積電芯片廠,推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興
- 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中“瘋狂冒險(xiǎn)”的臺(tái)積電
- 蘋果銷量下滑,臺(tái)積電也慫了,中國(guó)芯片的影響逐漸顯現(xiàn)
- 蘋果用30分鐘的發(fā)布會(huì),幫臺(tái)積電的3nm工藝,挽回尊嚴(yán)
- 從臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)看芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
- 蘋果iPhone、Mac大單灌頂 臺(tái)積電3奈米營(yíng)收4Q飆速
- 2023年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比下滑12%,臺(tái)積電以55%市場(chǎng)率居第一