- 江蘇中勝聚芯IC半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目或于6月試投產(chǎn)
- 重磅！2022年中國(guó)及31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策匯總及解讀
- 元旭半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資
- 科技創(chuàng)新促發(fā)展——《深圳公共頻道》采訪金譽(yù)半導(dǎo)體主題
- 三星宣布未來5年投資450萬億韓元，半導(dǎo)體領(lǐng)域成重點(diǎn)
- 重慶奧特斯高端半導(dǎo)體封裝載板工廠預(yù)計(jì)今年正式投產(chǎn)
- 三星電子將大幅增加半導(dǎo)體和生物技術(shù)領(lǐng)域投資
- 電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體
- 高云半導(dǎo)體宣布完成8.8億元B+輪融資
- 一季度半導(dǎo)體庫存環(huán)比增長(zhǎng)11％，超出正常季節(jié)性模式
