- 華為和小米達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，涵蓋 5G 在內(nèi)的通信技術(shù)
- 2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測(cè)及廠商排名情況分析（圖）
- 信號(hào)出現(xiàn)！從上半年全球芯片供應(yīng)商看去庫存最新進(jìn)展
- 全球首發(fā)3奈米iPhone 15登場 臺(tái)積其馀大客戶明年跟進(jìn)放量
- 2023年全球及中國便攜式儲(chǔ)能出貨量預(yù)測(cè)分析（圖）
- 全球首款3nm芯片A17 Pro：性能很拉胯，臺(tái)積電要被坑？
- SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
- 韓國半導(dǎo)體 9 月前 10 天出口額同比驟減 28.2%，全球芯片需求低迷
- Sigmaintell 預(yù)測(cè)：2024 年全球晶圓代工產(chǎn)能同比增長約 10.3%
- 國產(chǎn)手機(jī)芯片大黑馬：暴增100%，全球第四，逼近蘋果
