- 臺(tái)積電多次追單封裝設(shè)備，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體寒冬時(shí)期“獨(dú)美”
- 滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，預(yù)計(jì) 2026-2030 年量產(chǎn)
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
- 行業(yè)目光聚焦先進(jìn)封裝，哪些技術(shù)將成為下一代封裝主流？
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類(lèi)封裝材料亟待國(guó)產(chǎn)替代
- 封測(cè)行業(yè)價(jià)格觸底，產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)增長(zhǎng)？先進(jìn)封裝“黃袍加身”
- 提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能，英特爾也要搶單臺(tái)積電，國(guó)產(chǎn)封裝產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)“捕捉”
- 英特爾代工、先進(jìn)封裝搶到客戶(hù) Intel 18A 對(duì)決臺(tái)積2奈米
- 臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進(jìn)封裝服務(wù)及供應(yīng)HBM
