- 近年最大降幅!9月芯片交期再縮短,PMIC、模擬降幅最大
- 最新!8月芯片交期再縮減,部分MCU、PMIC仍供不應(yīng)求
- 年需求量超100億顆!最新MCU交期及國(guó)產(chǎn)替代廠商進(jìn)展
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- SEMI:半導(dǎo)體設(shè)備交期已從3個(gè)月增加到了12個(gè)月
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- 芯片交期再度延長(zhǎng),封裝交期延長(zhǎng)至50周
- 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈吃緊 關(guān)鍵產(chǎn)品交期已達(dá)18個(gè)月
- 如何通過(guò)正航erp軟件高效、準(zhǔn)確的回復(fù)客戶(hù)訂單進(jìn)度與交期?
- 中芯國(guó)際2022年資本支出超50億美元!設(shè)備交期進(jìn)一步拉長(zhǎng),新增產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)或?qū)⑼坪?/a>