KM3P6001CM-B517是一種多
芯片封裝存儲(chǔ)器,結(jié)合了64GB eMMC和48Gb(16Gb * 3)TDP LPDDR4X
SDRAM.SAMSUNG eMMC是采用BGA封裝形式設(shè)計(jì)的嵌入式MMC解決方案。 eMMC操作與MMC設(shè)備相同,因此是使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MMC協(xié)議v5.1進(jìn)行的簡單讀寫操作。eMMC由
NAND閃存和MMC控制器組成。 NAND區(qū)域(VCC)需要3V電源電壓,而MMC控制器支持1.8V或3V雙電源電壓(VCCQ)。
三星eMMC支持
HS400以提高順序帶寬,尤其是順序讀取性能。使用eMMC有很多優(yōu)點(diǎn)。它易于使用,因?yàn)镸MC接口允許與帶有MMC主機(jī)的任何微處理器輕松集成。由于嵌入式MMC控制器將NAND技術(shù)與主機(jī)隔離,因此主機(jī)對NAND的任何修訂或修正都是不可見的。這將導(dǎo)致更快的產(chǎn)品開發(fā)以及更快的上市時(shí)間。eMMC的嵌入式閃存管理軟件或FTL(閃存過渡層)可管理損耗均衡,壞塊管理和ECC。 FTL支持Samsung NAND閃存的所有功能,并實(shí)現(xiàn)最佳性能。
KM3P6001CM-B517原理框圖:

特點(diǎn):
1、eMMC
嵌入式MultiMediaCard版本。 5.1兼容。
SAMSUNG eMMC支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義的eMMC5.1功能。
-主要支持的功能:HS400,現(xiàn)場固件更新,緩存,命令隊(duì)列,增強(qiáng)的選通模式,安全寫保護(hù),分區(qū)類型。
-不支持的功能:大扇區(qū)大?。?KB)。
與以前的MultiMediaCard系統(tǒng)規(guī)范(1位數(shù)據(jù)總線,multi-eMMC系統(tǒng))向后兼容。
數(shù)據(jù)總線寬度:1位(默認(rèn)),4位和8位。
MMC I / F時(shí)鐘頻率:0?200MHz; MMC I / F引導(dǎo)頻率:0?52MHz
電源:接口電源→VCCQ(1.70V?1.95V),存儲(chǔ)器電源→VCC(2.7V?3.6V)
2、LPDDR4X SDRAM
?雙數(shù)據(jù)速率架構(gòu);每個(gè)時(shí)鐘周期兩次數(shù)據(jù)傳輸
?雙向數(shù)據(jù)選通(DQS_t,DQS_c),與數(shù)據(jù)一起發(fā)送/接收,用于在接收器處捕獲數(shù)據(jù)
?差分時(shí)鐘輸入(CK_t和CK_c)
?差分?jǐn)?shù)據(jù)選通(DQS_t和DQS_c)
?命令和地址輸入正CK邊沿;數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)掩碼引用到DQS的兩個(gè)邊緣
?每個(gè)芯片2通道組成
?每個(gè)渠道8個(gè)內(nèi)部銀行
?DMI引腳:正常的讀寫操作時(shí)為DBI(數(shù)據(jù)總線反轉(zhuǎn)),DBI關(guān)閉時(shí)為掩蔽寫入的數(shù)據(jù)掩碼(DM); DBI開啟時(shí)為掩蔽寫入計(jì)數(shù)DQ 1的數(shù)量
?突發(fā)長度:16、32(OTF)
?突發(fā)類型:順序
?讀寫延遲:請參閱表65 LPDDR4X AC時(shí)序表
?每個(gè)突發(fā)訪問都有自動(dòng)預(yù)充電選項(xiàng)
?可配置的驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度
?刷新和自我刷新模式
?部分陣列自刷新和溫度補(bǔ)償自刷新
?寫作練級
?CA校準(zhǔn)
?內(nèi)部VREF和VREF培訓(xùn)
?基于
FIFO的讀/寫訓(xùn)練
?MPC(多用途命令)
?LVSTLE(低電壓擺幅端接邏輯擴(kuò)展)IO
?VDD1 / VDD2 / VDDQ:1.8V / 1.1V / 0.6V
?VSSQ端接
?沒有DLL:CK至DQS不同步
?邊緣對齊的數(shù)據(jù)輸出,數(shù)據(jù)輸入中心對齊的寫訓(xùn)練刷新率:3.9us
引腳配置:
