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英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的SoC

2025-04-25 來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 芯粒架構(gòu)設(shè)計 AI增強性能 艙駕融合平臺 端側(cè)原生智能座艙 跨企業(yè)合作生態(tài)

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4月23日,英特爾在上海車展上發(fā)布了第二代AI增強軟件定義汽車(SDV)SoC,這是汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計?;顒由?,英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示,當(dāng)前汽車行業(yè)面臨著軟件定義、節(jié)能降耗、功能和性能可擴展三大挑戰(zhàn)。

他表示,當(dāng)前電動車電池正變得越來越大、越來越重、越來越貴,需要找到在降低成本的同時提高能源效率的解決方案,英特爾試圖將在電腦領(lǐng)域積累的經(jīng)驗——即將又大又重的筆記本電腦變得輕薄便攜的經(jīng)驗,遷移到汽車行業(yè),幫助電動車實現(xiàn)更好的能源管理。

基于這一背景,英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC采用了多節(jié)點芯粒架構(gòu),汽車廠商可以根據(jù)自身需求定制計算、圖形和AI功能,降低開發(fā)成本,縮短上市時間。相比第一代芯片,該芯片生成式和多模態(tài)AI 性能最高可提升10倍;圖形性能最高可提升3倍,可帶來更豐富的人機界面(HMI) 體驗;具備12 個攝像頭通道,提升了攝像頭輸入和圖像處理能力。

英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系:黑芝麻智能和英特爾聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺,整合了英特爾AI增強SDV SoC與黑芝麻智能華山A2000、武當(dāng)C1200家族芯片。雙方計劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計,并做量產(chǎn)準(zhǔn)備。面壁智能和英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙,定義下一代車載AI。雙方推出車載純端側(cè)GUI智能體,可為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務(wù)推薦和屏幕操作等功能,并在復(fù)雜場景對話中順暢解析語言結(jié)構(gòu)和語境、理解自然語言指令,讓人機交互更加流暢、自然。英特爾還宣布與韓國半導(dǎo)體公司BOS Semiconductors展開合作,共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領(lǐng)域提供AI性能。

責(zé)任編輯:姬曉婷