中京電子MiniLED量產(chǎn)工藝取得新進(jìn)展
關(guān)鍵詞: 中京電子 Mini LED 雙基地 工藝參數(shù) PCB
近日,中京電子旗下惠州和珠海兩大生產(chǎn)基地推動Mini LED量產(chǎn)工藝取得新進(jìn)展。
據(jù)介紹,中京電子的“Mini LED顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)”早在2019年已獲得國內(nèi)相關(guān)技術(shù)評價,但隨著Mini LED向更高密度和更薄形態(tài)發(fā)展,原有生產(chǎn)工藝面臨良率波動和設(shè)備適配難題,對制造能力提出更高要求。
為應(yīng)對產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題,公司設(shè)立“雙基地技術(shù)聯(lián)合作戰(zhàn)室”,由運(yùn)營管理中心帶隊組成專項小組,在設(shè)備參數(shù)、工藝路線及生產(chǎn)體系等方面展開聯(lián)合攻關(guān)。
圖片來源:中京電子
惠州中京基于量產(chǎn)經(jīng)驗構(gòu)建工藝基準(zhǔn)線,珠海中京則依托HDI精密制造優(yōu)勢突破微孔加工,并通過雙基地數(shù)據(jù)平臺實現(xiàn)工藝參數(shù)實時共享。在經(jīng)過超200組實驗和多項工藝參數(shù)調(diào)整后,團(tuán)隊成功將墨色一致性控制在90%,P值0.937化金滲鍍與卡沙短路零報廢。
公開資料顯示,中京電子成立于2000年,專注于剛性多層電路板(MLB)、高密度互連板(HDI)、柔性電路板及貼裝(FPC & FPCA)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,提供一站式PCB解決方案。
公司總部位于廣東省惠州市仲愷高新區(qū),旗下?lián)碛卸鄠€制造基地,包括惠州中京、珠海中京、中京元盛和正在籌建的中京半導(dǎo)體項目等。(來源:中京電子)
