2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）
關(guān)鍵詞： 芯片設(shè)計 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 技術(shù)創(chuàng)新 市場需求 產(chǎn)業(yè)鏈
中商情報網(wǎng)訊：??芯片設(shè)計是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個芯片中的過程。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)迎來新一輪增長機遇。芯片設(shè)計作為上游領(lǐng)域中的高技術(shù)門檻環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代潛力廣闊。
一、芯片設(shè)計定義
芯片設(shè)計，又稱集成電路設(shè)計，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。芯片設(shè)計具有高度的復(fù)雜性、精確性要求、創(chuàng)新性、定制化特點，具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展政策
近年來，中國芯片設(shè)計行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導(dǎo)意見》《關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》《貫徹實施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》等產(chǎn)業(yè)政策為芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.銷售規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設(shè)計行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示，2023年中國芯片設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國芯片設(shè)計銷售規(guī)模將超過6000億元。
數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的十個城市
上海、深圳、北京位居前三位，規(guī)模分別為1400億元、1201.5億元和907.5億元。杭州的設(shè)計業(yè)規(guī)模達(dá)到619.5億元，首次超過無錫。雖然無錫設(shè)計業(yè)的規(guī)模為589.7億元，達(dá)到歷史新高，比上年增長11%，但與杭州設(shè)計業(yè)18.9%的增速相比還是差了不少，進(jìn)入前十的城市設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過130億元，門檻提高到137億元，提升了15億元。
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3.企業(yè)分布情況
2023年，中國芯片設(shè)計銷售過億元企業(yè)主要分布在長江三角洲，占比達(dá)49.8%，接近一半。珠江三角洲、中西部、京津環(huán)渤海分別占比19.8%、15.8%、14.6%。
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4.領(lǐng)域分布情況
消費類芯片的銷售占比最多，達(dá)44.5%。通信和模擬占比均超過10%，分別為18.8%和12.8%。計算機、功率、智能卡、導(dǎo)航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。
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四、芯片設(shè)計行業(yè)重點企業(yè)
1.紫光國微
紫光國芯微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)是特種集成電路、智能安全芯片。主要產(chǎn)品為微處理器、可編程器件、存儲器、智能安全芯片等。紫光國微所從事的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)主要聚焦在特種集成電路和智能安全芯片兩個方向。
2023年實現(xiàn)營業(yè)收入75.65億元，同比增長6.25%；實現(xiàn)歸母凈利潤25.31億元，同比下降3.84%。2023年主營產(chǎn)品包括特種集成電路、智能安全芯片、晶體元器件，營收分別占整體的59.32%、37.57%、2.45%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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2.海光信息
海光信息技術(shù)股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計算、存儲設(shè)備中的高端處理器。公司的產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。
2023年實現(xiàn)營業(yè)收入60.12億元，同比增長17.31%；實現(xiàn)歸母凈利潤12.63億元，同比增長57.09%。2023年海光信息集成電路產(chǎn)品營收幾乎占營業(yè)收入的100%，集成電路技術(shù)服務(wù)占比小于0.01%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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3.卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售。卓勝微通過自建產(chǎn)線，統(tǒng)籌布局射頻前端產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)和制造。卓勝微的主要產(chǎn)品為射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器、各類模組產(chǎn)品解決方案、低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。
2023年實現(xiàn)營業(yè)收入43.78億元，同比增長19.06%；實現(xiàn)歸母凈利潤11.22億元，同比增長4.96%。2023年主營產(chǎn)品包括射頻分立器件、射頻模組，營收分別占整體的61.99%、36.34%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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4.斯達(dá)半導(dǎo)
斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)是以IGBT和SiC為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。主要產(chǎn)品有600V IGBT模塊系列，1200V IGBT模塊系列，1700V IGBT模塊系列，MOSFET模塊系列，600V IPM模塊系列等。
2023年實現(xiàn)營業(yè)收入36.63億元，同比增長35.42%；實現(xiàn)歸母凈利潤9.11億元，同比增長11.37%。
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5.上海復(fù)旦
上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)、測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。上海復(fù)旦主要產(chǎn)品包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務(wù)。
2023年實現(xiàn)營業(yè)收入35.36億元，同比下降0.08%；實現(xiàn)歸母凈利潤7.19億元，同比下降33.24%。2023年主營產(chǎn)品包括FPGA及其他芯片、非揮發(fā)性存儲器、安全與識別芯片，營收分別占整體的32.22%、30.32%、24.39%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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五、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景
1.技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展
隨著中國政府對高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，芯片設(shè)計行業(yè)將迎來技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)能力的顯著提升。國內(nèi)企業(yè)正逐步擺脫對外部技術(shù)的依賴，通過加大研發(fā)投入、建立高水平研發(fā)團隊以及與國際先進(jìn)企業(yè)的合作，加速推進(jìn)芯片設(shè)計技術(shù)的突破。未來，中國芯片設(shè)計將更加注重底層架構(gòu)的創(chuàng)新，旨在開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片產(chǎn)品，提升在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。
2.市場需求多元化促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，芯片市場需求日益多元化和個性化。中國芯片設(shè)計行業(yè)將緊跟市場需求變化，提供更加靈活、高效的定制化服務(wù)。通過深入了解不同行業(yè)的應(yīng)用場景和需求特點，設(shè)計開發(fā)出針對性強、性能優(yōu)越的專用芯片，滿足市場細(xì)分領(lǐng)域的差異化需求。這不僅有助于提升產(chǎn)品競爭力，也能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型。
3.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同提升整體競爭力
未來，中國芯片設(shè)計行業(yè)將更加注重與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)同，共同構(gòu)建健康、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這包括與晶圓制造、封裝測試、材料設(shè)備供應(yīng)商等環(huán)節(jié)的深度合作，以及與設(shè)計軟件、EDA工具、IP核等技術(shù)支持的緊密銜接。通過構(gòu)建開放合作的平臺，促進(jìn)資源共享與技術(shù)交流，加速芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化效率，提升整體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。
