目前，先進封裝的新建廠案已在全球地區(qū)展開，如臺積電持續(xù)在臺灣地區(qū)的竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充其先進封裝產(chǎn)能；Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林和檳城等地進行類似布局。至于Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)等主要內(nèi)存供應(yīng)商也在美國、韓國、臺灣地區(qū)和新加坡展開HBM封裝新建廠計劃。

除了大廠紛紛擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能，中國大陸先進封裝項目也遍地開花。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，今年1-8月大陸就有超50個先進封裝項目奠基、開工、投產(chǎn)等，包括蘇州工業(yè)園區(qū)科陽半導(dǎo)體二期工程項目、華天科技先進封測項目、通富微電先進封裝項目、芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目、芯植微電12萬片晶圓級先進封裝項目、長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目、中科智芯晶圓級先進封裝項目、銳杰微科技集團總部基地項目、愛普特微電子芯片封測基地項目、盛合晶微無錫J2C廠房項目、物元半導(dǎo)體項目等等。

在全球封測項目不斷布局的情況極大的帶動著設(shè)備行業(yè)的業(yè)績提升。近期，包括北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技、華海清科等設(shè)備廠商紛紛發(fā)布最新財報，營收、利潤亮眼，其中就少不了封測行業(yè)的助攻。

同時，在當(dāng)下國際形勢中，大陸企業(yè)也顯著加大了對半導(dǎo)體設(shè)備的進口力度。據(jù)中國海關(guān)總署發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，我國進口半導(dǎo)體制造設(shè)備共3.6萬臺，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元，同比增長51.5%。相比于前幾年，大陸設(shè)備國產(chǎn)化率已在逐步提高，但具體在先進封裝和測試設(shè)備來看，前道和后道設(shè)備國產(chǎn)化率上有所不同。

據(jù)行業(yè)相關(guān)人士表示，在傳統(tǒng)封裝設(shè)備市場中，切片機、劃片機、鍵合機、塑封機等占主要地位；先進封裝設(shè)備市場中，劃片機占主導(dǎo)，約30%，其次是電鍍機和固晶機。目前大陸封裝設(shè)備廠商在前道設(shè)備上有所成績，但在后道設(shè)備上國產(chǎn)化率較低，主要原因在于大陸設(shè)備在溫度控制和精度上存在不足。

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