2024年全球及中國半導體掩膜版市場規(guī)模預測分析(圖)
關(guān)鍵詞: 半導體掩膜版
中商情報網(wǎng)訊:掩膜版做為光刻工藝的關(guān)鍵材料之一,是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵因素。半導體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨立第三方掩模廠商兩大類。
全球市場規(guī)模分析
掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版,是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料,其中,半導體是掩膜版最主要的應用領(lǐng)域,占比60%。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國掩膜版市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》數(shù)據(jù)顯示,2018-2022年,全球半導體掩膜版市場規(guī)模由40.41億美元增長至49億美元,復合年均增長率達4.9%,預計2024年半導體掩膜版市場規(guī)模將繼續(xù)增長至53.24億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國市場規(guī)模分析
近年來,我國半導體材料市場規(guī)模快速增長,掩膜版市場規(guī)模也隨之增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國掩膜版市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》數(shù)據(jù)顯示,2022年我國半導體掩膜版市場規(guī)模達15.56億美元,同比增長9.0%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2024年我國半導體掩膜版市場規(guī)模將增長至18.53億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
