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會(huì)議嘉賓亮相丨連接科技領(lǐng)袖,共創(chuàng)寬禁帶半導(dǎo)體未來!

2023-09-25 來源:ESSHOW電子物料采購展覽會(huì)
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 科技


寬禁帶半導(dǎo)體是指具有寬禁帶能隙的半導(dǎo)體材料,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于其能夠承受高電壓、高溫和高功率密度等特性,寬禁帶半導(dǎo)體在領(lǐng)域中具有廣泛應(yīng)用前景。


根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),寬禁帶半導(dǎo)體市場的全球規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2020 年的 27.6 億美元增長到 2027 年的 86. 5億美元,年復(fù)合增長率達(dá)到 17.5%。其中,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體市場規(guī)模較大,占據(jù)了市場份額的大部分,而氮化鎵(GaN)市場規(guī)模也在逐年增長。預(yù)計(jì)未來幾年,隨著新能源汽車的普及和5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn),寬禁帶半導(dǎo)體市場 將持續(xù)保持高速增長。 


由深圳市電子商會(huì)和 Bodo’s 功率系統(tǒng)雜志主辦,China i2i Group,溢輝源展覽(深圳)有限公司協(xié)辦,將于今年10月12日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館) 3號(hào)館 3H88 會(huì)議區(qū)線下舉辦 Bodo’s 寬禁帶半導(dǎo)體論壇。該活動(dòng)已連續(xù)6年在德國成功舉辦,聚集了全球數(shù)百名行業(yè)專家,分享寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展和最新成就。



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