在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。    

   

 

有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。   

 

在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板(PCB)插頭座和與其相匹配設(shè)計(jì)的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭應(yīng)當(dāng)具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，這就需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常使用的金屬就是金。另外在印制線上還可以使用其他涂敷金屬，如鍍錫、鍍鎮(zhèn)，有時(shí)還可以在某些印制線區(qū)域鍍銅。   

 

銅印制線上的另外一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會(huì)被基板吸收。   

 

電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。   

 

使金屬增層生長在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法：線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下。   

 

1、線路電鍍   

 

該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要在原始底片上留出余量。   

 

在線路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進(jìn)行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進(jìn)行電鍍。由于需要電鍍的表面區(qū)域減少了，所需要的電源電流容量通常會(huì)大大減小，另外，當(dāng)使用對(duì)比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)用。該技術(shù)的缺點(diǎn)是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝。  

 

2、全板鍍銅   

 

在該過程中全部的表面區(qū)域和鉆孔都進(jìn)行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對(duì)一塊中等尺寸的印制電路板來講，這也需要能提供相當(dāng)大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續(xù)工序使用。如果沒有光電繪圖儀，則需要使用負(fù)底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對(duì)比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。對(duì)全板鍍銅的電路板(PCB)進(jìn)行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會(huì)再次被除去，由于蝕刻劑對(duì)于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:   

 

1) 銅   

 

2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)   

 

3) 鎳 0.2mil   

 

4) 金(連接器頂端) 50μm   

 

電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。

 

方案介紹

 

基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

 

 

 

方案簡介  

 

1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。  

 

2：系統(tǒng)特性  

 

?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz  

 

?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能  

 

?充放電電流測(cè)量功能  

 

?短路保護(hù)功能  

 

?內(nèi)置電池平衡開關(guān)  

 

?外部充放電FET控制               

 

?雙通道溫度檢測(cè)  

 

?過壓保護(hù)功能

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類 : 電源電池  

 

開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz  

 

應(yīng)用場景 : BMS 電池保護(hù)板

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基于MCU差分升級(jí)FOTA方案

 

 

 

運(yùn)行在各種設(shè)備的程序，由于功能的迭代或自身bug的修復(fù)，難免需要升級(jí)功能，通常升級(jí)的程序都是以完整升級(jí)包（new app）的方式進(jìn)行，存在包體積大、耗時(shí)長的缺點(diǎn)；      

 

包文件分析顯示一般程序在版本迭代時(shí)A、B版本之間的差異部分在10%以內(nèi)； 顧名思義，差分升級(jí)就是提取A、B版本之間的差異，減小包體積、降低升級(jí)時(shí)間；

 

該差分算法庫與平臺(tái)無關(guān)，可移植到各大常用芯片平臺(tái)，移植非常簡單，并有文檔介紹操作。  

 

算法為自研算法，目前已有產(chǎn)品在市面上運(yùn)行。

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類 : 智能家居  

 

開發(fā)平臺(tái) : Atmel 愛特梅爾  

 

交付形式 : 軟件  

 

性能參數(shù) : ，RAM : 1k，flash : 5k  

 

應(yīng)用場景 : 低速無線，OTA，差分升級(jí)，低功耗無線升級(jí)

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我愛方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒有找到就到快包定制開發(fā)。我愛方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。

 

技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703