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借“AI上云”之力 MCU如何鑄就工業(yè)“智能”?

2021-03-15 來源:華強電子網(wǎng)
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除了把脈市場風向之外,如今的工業(yè)市場,“AI+云”應用的風行,也對不少MCU供應商的技術整合能力提出了莫大的挑戰(zhàn)??v然,市場最全面了解“AI+云”最普遍是從消費電子領域起步,但事實上工業(yè)場景的“AI上云”早已開啟,只是長期以來進展緩慢,未能有爆炸性的需求出現(xiàn)。但如今,隨著全球疫情的持續(xù)沖擊,未來數(shù)年工業(yè)類應用無疑需要更強大的疫情防控能力,“AI上云”加持下的“智能化”無疑是眼下的一劑良藥。

過去,AI更多是在服務器上或在GPU上、在云端做一些人工智能的算法或實施部署,曹志平表示:“但未來是所有設備都會聯(lián)網(wǎng),所以會考慮到網(wǎng)絡的覆蓋率、功耗的問題,還有是不是需要那么大的處理器來做人工智能的算法。畢竟,從當前應用場景整體來看,工業(yè)環(huán)境中大部分AI需要上云,需要良好的網(wǎng)絡連接,對功耗的持續(xù)監(jiān)控是應用端非常關心的問題。特別是今天來講,很多的設備放在一個遙遠的地方,放在一個沒有人看管的地方,那個地方不一定是接近網(wǎng)絡的,這是客戶給我們的一些反饋?!?/p>

所以,在幾年前ST就開始研究是否在工業(yè)嵌入式MCU這類沒有非常強的算力的設備里,使用AI的算法,事實證明這的確可行。曹志平舉例到:“比如我們的電機控制領域的客戶,他們要求了解電機電池的壽命,可在傳統(tǒng)工業(yè)環(huán)境中這樣做是不行的。但是,我們通過了解電池驅動電機的工作原理之后,發(fā)現(xiàn)如果電池電量快用盡時,電機將產(chǎn)生大量的異常噪聲。通過收集這些噪聲數(shù)據(jù),進行分析和建模,我們能夠利用AI算法來預測電機電池的壽命,以便客戶能夠采取一些預防性維護措施,確保電機能夠始終正常運轉有電?!?/p>

第二例子是無線通信,“如果我們有很多計量表,包括機械表,如果要將它們變成電子表,就需要更換組件。但現(xiàn)在,我們完全可以利用人工智能,尤其是圖像識別來做這件事。而且,我們可以使用圖像識別技術把表上的文字變成數(shù)據(jù),并通過無線通信傳輸網(wǎng)絡,把傳統(tǒng)的機械表變成智能表,期間我們不需要改變現(xiàn)有裝備。意法半導體充分利用人工智能,幫助設備廠商設計開發(fā)智能產(chǎn)品,為終端客戶提供更多的增值服務。關于人工智能技術支持,我們在中國和日本設有AI技術創(chuàng)新中心。在深圳,我們還有AI團隊,可以根據(jù)需要為客戶提供AI建模和解決方案?!辈苤酒竭M一步補充道。

當然,充分“智能化”的背后,也存在巨大的安全隱憂。尤其是“AI上云”之后的工業(yè)場景,數(shù)據(jù)資料的信息安全將成為大問題,一旦關鍵信息被竊取,帶來的損失將不可估量。因此,對于MCU廠商來說,如何在安全保護方面加強戒備,將整個安全流程貫穿到MCU產(chǎn)品的設計當中,至關重要。

但眾所周知,安全是一個永恒的話題。過去,應用端可能只看重程序代碼如何被保護。但未來當設備聯(lián)網(wǎng)上云后,從啟動、程序升級到中間數(shù)據(jù)流轉等各個環(huán)節(jié),都需要充分考慮信息的安全性,比如代碼當中是否有木馬被植入等等。

曹志平認為:“安全從芯片設計到軟件、系統(tǒng)開發(fā),再到整個產(chǎn)品的運營,整個生命周期都是需要考慮的。對意法半導體而言,我們會提供從芯片到軟件,到第三方認證的報告,我們將幫助客戶建立安全的概念,同時實施這樣的設計。在面向工業(yè)設計領域,除了提供芯片以外,我們還提供更多的安全方案,包括系統(tǒng)安全、信息安全。從安全角度來講,過去只是關注系統(tǒng)數(shù)據(jù)是不是可靠穩(wěn)定,未來可能更關注是不是能更安全啟動,有更多的細節(jié)方面出現(xiàn)。”隨著后續(xù),“AI+云”在工業(yè)場景愈發(fā)深入的體現(xiàn),“安全”能力將越來越成為各主流MCU供貨商們搶奪客戶、爭霸市場的一張“王牌”。

總之,宏觀層面來看,未來數(shù)年工業(yè)MCU市場將受益于“智慧化”的升級呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。盡管目前,因產(chǎn)能受限工業(yè)MCU領域也出現(xiàn)延期交付甚至漲價的態(tài)勢,但隨著后續(xù)供應鏈的持續(xù)緩和、市場逐步走上正軌,編者認為這股“風浪”或將快速消散。長期來看,受此次疫情的全面沖擊,未來各工業(yè)場景對于智能化以及無人化的需求將遠超以往,但也不會有超出預期的增長。畢竟,“智慧工業(yè)”的改造是循序漸進的過程,更何況當前仍有大量配套型產(chǎn)業(yè)未能及時補位,也將繼續(xù)制約如MCU這類市場在工業(yè)領域的成長上限。不過,對于現(xiàn)有的一眾主流玩家來說,目前的市場體量已足夠支撐其未來數(shù)年的穩(wěn)步增長,隨著這些廠商在“AI+云”和信息安全領域探索的逐步深入,也將逐步打造出更高的行業(yè)壁壘,將不少欲“破門而入”的新興對手“拒之門外”。



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